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上海新阳(300236)投资状况    年份:
发布日期2021-06-092021-06-09
收购兼并类型----
主题2021年度第一期中期票据(高成长债)募集说明书2021年度第一期中期票据(高成长债)募集说明书
募资方式发行企业债券发行企业债券
进展和收益说明----
计划投入金额(元)76000000.0024000000.00
实际投入截至日期
实际投入金额(元)
项目内容
    (二)本期募集资金用途
    发行人本期募集资金1亿元,其中0.24亿元用于偿还发行人金融机构借款,0.76亿元用于补充发行人本部及下属子公司营运资金,具体明细如下:
    图表4-1:发行人拟偿还金融机构借款明细
    单位:万元
序号              金融机构                       借款主体 借款金额
1     永赢金融租赁有限公司 上海新阳半导体材料股份有限公司    5,000
合计                     -                              -        -
================续上表=========================
序号  拟还款金额    起息日 拟还款日期 担保方式 借款用途
1          2,400 2020.0618 2021.06.17     抵押 融资租赁
合计       2,400         -          -        -        -
================续上表=========================
序号  是否涉及政府一类债务 是否涉及非经营性项目
1                       否                   否
合计                     -                    -
    2018至2020年度,发行人主营业务成本分别为3.70亿元、4.33亿元和4.57亿元,年化增长率为17.42%。因公司主营业务增长较快,相关原材料市场价格逐年攀升,且考虑到公司逐步加大对光刻胶领域的研发投入,预计2021年营业成本将维持增长速率。营运资金需求按近三年增长率测算,公司营运资金需求将增加0.80亿元。因此,发行人拟将本次募集资金中的0.76亿元用于补充发行人本部及下属子公司营运资金,主要用于集成电路制造用电镀液及添加剂电镀和填充性能研究,干法蚀刻清洗液产品和铜抛光后清洗液配方和应用工艺研究以及上述三大系列产品品质管控方法开发,并完成客户端产业化验证。
    项目计划购置研发和检测设备,装修800平米洁净实验室用于安置电镀工艺测试的中试验证设备和干法蚀刻清洗液产品和铜抛光后清洗液产品开发所需的大型研发设备。项目将装修300平米洁净厂房用于干法蚀刻清洗液和铜抛光后清洗液产品生产。项目将新建三条生产线,分别为年产4000吨超纯硫酸铜产品生产线、年产800吨干法蚀刻清洗液生产线和年产1800吨铜抛光后清洗液生产线。项目成果通过技术节点集成电路生产线验证,实现产业化应用。
    公司在半导体传统封装领域功能性化学材料销量与市占率全国第一,在集成电路制造关键工艺材料领域芯片铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液已实现大规模产业化,被国内集成电路生产线认定为Baseline(基准线/基准材料)的数量已超30条,是国内唯一一家能够为晶圆铜制程90-28nm技术节点提供超纯电镀液及添加剂的本土企业,干法蚀刻后清洗液已经实现28nm以上技术节点全覆盖,20-14nm电镀液已完成量产测试,实现销售。新产品铜抛光后清洗液(PCMP)已进入到客户验证阶段,在多个客户全球供应商评比中屡次获得第一名。发行人将会利用自身研发优势,不断加强在上述项目的研发投入。
    (二)本期募集资金用途
    发行人本期募集资金1亿元,其中0.24亿元用于偿还发行人金融机构借款,0.76亿元用于补充发行人本部及下属子公司营运资金,具体明细如下:
    图表4-1:发行人拟偿还金融机构借款明细
    单位:万元
序号              金融机构                       借款主体 借款金额
1     永赢金融租赁有限公司 上海新阳半导体材料股份有限公司    5,000
合计                     -                              -        -
================续上表=========================
序号  拟还款金额    起息日 拟还款日期 担保方式 借款用途
1          2,400 2020.0618 2021.06.17     抵押 融资租赁
合计       2,400         -          -        -        -
================续上表=========================
序号  是否涉及政府一类债务 是否涉及非经营性项目
1                       否                   否
合计                     -                    -
    2018至2020年度,发行人主营业务成本分别为3.70亿元、4.33亿元和4.57亿元,年化增长率为17.42%。因公司主营业务增长较快,相关原材料市场价格逐年攀升,且考虑到公司逐步加大对光刻胶领域的研发投入,预计2021年营业成本将维持增长速率。营运资金需求按近三年增长率测算,公司营运资金需求将增加0.80亿元。因此,发行人拟将本次募集资金中的0.76亿元用于补充发行人本部及下属子公司营运资金,主要用于集成电路制造用电镀液及添加剂电镀和填充性能研究,干法蚀刻清洗液产品和铜抛光后清洗液配方和应用工艺研究以及上述三大系列产品品质管控方法开发,并完成客户端产业化验证。
    项目计划购置研发和检测设备,装修800平米洁净实验室用于安置电镀工艺测试的中试验证设备和干法蚀刻清洗液产品和铜抛光后清洗液产品开发所需的大型研发设备。项目将装修300平米洁净厂房用于干法蚀刻清洗液和铜抛光后清洗液产品生产。项目将新建三条生产线,分别为年产4000吨超纯硫酸铜产品生产线、年产800吨干法蚀刻清洗液生产线和年产1800吨铜抛光后清洗液生产线。项目成果通过技术节点集成电路生产线验证,实现产业化应用。
    公司在半导体传统封装领域功能性化学材料销量与市占率全国第一,在集成电路制造关键工艺材料领域芯片铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液已实现大规模产业化,被国内集成电路生产线认定为Baseline(基准线/基准材料)的数量已超30条,是国内唯一一家能够为晶圆铜制程90-28nm技术节点提供超纯电镀液及添加剂的本土企业,干法蚀刻后清洗液已经实现28nm以上技术节点全覆盖,20-14nm电镀液已完成量产测试,实现销售。新产品铜抛光后清洗液(PCMP)已进入到客户验证阶段,在多个客户全球供应商评比中屡次获得第一名。发行人将会利用自身研发优势,不断加强在上述项目的研发投入。

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