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上海新阳(300236)经营总结    年份:
截止日期2021-03-31
信息来源2021第一季度报告
经营评述
    重要事项
    一、报告期主要财务数据、财务指标发生重大变动的情况及原因
    √ 适用 □ 不适用
    1、资产负债表项目重大变动情况
    项目 期末数 期初数 增减率 变动原因预付款项
    47487050.45 11121704.25 326.98% 主要系本报告期公司购置设备预付款增加所致其他流动资产
    4745252.73 3065976.23 54.77% 主要系本报告期子公司待抵扣进项留抵税额增加所致其他权益工具投资
    2932654926.85 4038710646.85 -27.39% 主要系本报告期公司持有的沪硅产业股
    份的公允价值变动损失,减少金融工具资产价值所致预收款项
    134822.90 545956.75 -75.31% 主要系上年度预收货款在本报告期实现了销售收入所致合同负债
    19500094.03 11451110.37 70.29% 主要系本报告期公司收到设备合同预付款增加所致长期借款
    19384660.00 6384660.00 203.61% 主要系本报告期公司向进出口银行申请的项目贷款使用资金增加所致递延所得税负债
    395221389.13 564685212.20 -30.01% 主要系本报告期公司金融资产因公允价值变动产生损失所对应的应纳税暂时性差异减少所致其他综合收益
    2037265860.28 2977413222.28 -31.58% 主要系本报告期公司持有的沪硅产业股
    份的公允价值变动损失金额,按照金融工具准则计量所致
    2、利润表项目重大变动情况
    项目 年初至报告期末 上年同期 增减率 变动原因营业收入
    206399055.56 126887949.48 62.66% 主要系本报告期公司半导体业务销售量大幅增加所致营业成本
    127326762.82 81049673.04 57.10% 主要系本报告期公司半导体业务销售量大幅增加所致研发费用
    29846709.95 12772717.31 133.68% 主要系本报告期公司光刻胶项目投入和国家重大科技项目实施增加的研发支出所致财务费用
    4388008.89 (238626.51) 1938.86% 主要系本报告期银行贷款增加致使利息支出增加所致
    其他收益 11671061.62 960729.28 1114.81% 主要系本报告期公司承接国家重大科技项目发生
    8的研发支出确认相应的政府补助收入增加所致。
    投资收益
    (1954996.63) (652432.01) -199.65% 主要系本报告期公司确认的联营企业亏损增加所致公允价值变动收益
    (23703100.47) - -100.00% 主要系本报告期公司持有的青岛聚源芯星股权产
    生的公允价值变动损失金额,按照金融工具准则计量所致信用减值损失
    (1280348.14) (854279.87) 49.87% 主要系本报告期公司应收账款余额较大对应计提的坏账准备金额增加所致
    营业外支出 343013.69 32000.00 971.92% 主要系本报告期处置存货及固定资产增加所致净利润
    3244467.06 10402076.93 -68.81% 主要系本报告期公司持有的青岛聚源芯星股权产
    生的公允价值变动损失金额,按照金融工具准则计入当期损益所致
    3、现金流量表项目重大变动情况
    项目 年初至报告期末 上年同期 增减率 变动原因经营活动产生的现金流量净额
    7060225.57 -4534416.58 255.70% 主要系本报告期公司加大了应收账款的回收以及收到的项目补助款增加所致投资活动产生的现金流量净额
    -70451348.15 -1586059.82 -4341.91% 主要系本报告期公司因承接国家重大科技项目相关固定资产投资增加所致。
    筹资活动产生的现金流量净额
    70640796.34 40372659.68 74.97% 主要系本报告期公司收到的银行贷款资金增加所致
    二、业务回顾和展望报告期内驱动业务收入变化的具体因素本报告期,公司实现营业收入20639.91万元,较去年增长62.66%;实现归属于上市公司股东的净利
    润267.00万元,较去年下降73.47%,扣除非经常性损益后的净利润2259.58万元,同比增长137.72%。报告期内,集成电路行业需求持续增长,公司集成电路制造用关键工艺化学材料业务销售同比大幅增加,净利润的下降主要系报告期公司持有的青岛聚源芯星股权按照出资份额确认的公允价值变动对公司净利润的影响。
    本报告期公司晶圆超纯化学材料持续放量,超纯电镀液、添加剂及清洗液产品获得客户越来越多的认可。公司积极推进合肥新阳第二生产基地项目建设,提升公司集成电路关键工艺化学材料的产能;积极推进集成电路制造用高端光刻胶产品的开发,希望早日实现该产品在客户端的销售,进一步巩固公司在国内半导体材料行业的领先地位。
    重大已签订单及进展情况
    9
    □ 适用 √ 不适用数量分散的订单情况
    □ 适用 √ 不适用公司报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况
    □ 适用 √ 不适用重要研发项目的进展及影响
    □ 适用 √ 不适用
    报告期内公司的无形资产、核心竞争能力、核心技术团队或关键技术人员(非董事、监事、高级管理人员)等发生重大变化的影响及其应对措施
    □ 适用 √ 不适用
    报告期内公司前 5 大供应商的变化情况及影响
    □ 适用 √ 不适用
    报告期内公司前 5 大客户的变化情况及影响
    □ 适用 √ 不适用年度经营计划在报告期内的执行情况
    √ 适用 □ 不适用本报告期,公司按照既定的发展战略及全年经营计划,重点围绕“提高质量、扩充产能,保障供货”工作展开,抓住当前千载难逢之机遇,加快推进国产材料替代,解决国产半导体材料“卡脖子”难题。坚持独立研发、自主创新,以电子电镀、电子清洗、电子光刻三大核心技术为发展主题,从技术研发、生产运营、综合管理及市场营销等各个方面着手,通过加大新产品的研发力度,快速推进新产品的销售,进一步优化企业组织架构,全面提升公司的核心竞争力,不断提高公司的可持续发展能力,切实提升上市公司的价值。
    对公司未来经营产生不利影响的重要风险因素、公司经营存在的主要困难及公司拟采取的应对措施√ 适用 □ 不适用
    1、新产品开发所面临的风险
    公司的电子化学材料具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高等特点,需要持续开发和创新。产品研发试制成功后,进行大规模生产时,任何设备工艺参数缺陷、员工素质差异等都可能导致产品品质波动,面临产品难以规模化生产风险。
    公司通过多年持续不断的研发投入,加强技术储备和科研管理,掌握了自主知识产权的核心技术,在10
    电子化学材料研发及生产领域积累了较为丰富的经验和技术储备,能够降低新产品开发的风险。
    2、新产品市场推广风险
    由于芯片制造工艺对环境、材料的要求严格,芯片制造企业一般选择认证合格的安全供应商保持长期合作,从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险;同时,新的材料供应商必须通过芯片制造企业对公司和产品严格的评估和认证才能成为其合格供应商。因此,公司芯片铜互连电镀液及添加剂等新产品大规模市场销售市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因素,存在一定的市场推广风险。
    公司一直高度重视新市场推广工作,并通过加大新产品市场开发投入、严格新产品质量管理、引进新市场专业人员等手段控制新市场推广的风险。
    3、行业和市场波动风险半导体产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点。公司主营业务处于半导体产业链的材料和设备支撑行业,其市场需求和全球及国内半导体产业的发展状况息息相关,因此,本公司的业务发展会受到半导体行业周期性波动的影响。如果全球及国内半导体行业再度进入发展低谷,则公司将面临业务发展放缓、业绩产生波动的风险。
    未来几年公司将在技术开发和市场开发加大投入。开发市场、加速进口替代可以扩大公司市场份额,保证经营业绩;开发技术、持续推出新产品可以不断拓宽公司产品应用领域,提高产品毛利。
    4、安全环保风险
    公司产品从生产工艺看属精细化工行业,虽然公司细分产品多为配方类的电子化学品,生产过程的污染工艺较少,但在生产经营中仍存在着少量“三废”排放。随着国家经济增长模式的转变和可持续发展战略的全面实施,国家环保政策日益完善,环境污染治理标准日趋提高,以及主要客户对供应商产品品质和环境治理要求提高,环保治理成本将不断增加。同时,本公司生产过程中使用的部分原材料为酸碱和有机溶剂,如操作不当可能发生安全事故,影响公司的生产经营,并可能造成一定的经济损失。
    公司对安全和环保工作高度重视,通过了环境管理体系、职业健康与安全管理体系、安全标准化企业等多项认证,并获得了安全生产许可证、危险化学品经营许可证等资质,能够有效减少安全环保方面的风险。
    5、核心技术泄密风险
    公司拥有多项国家发明专利和实用新型专利,在不断研发的过程中,公司还形成了较多的非专利技术11
    和核心配方,这些技术和配方都是公司技术领先的保证。如果出现任何侵犯本公司专利或相关知情人士违反保密义务的情形,可能对公司的正常经营产生不利影响。
    公司自成立以来就非常注重对专利、非专利技术和核心配方的保护,为了保证公司的核心机密不外泄,公司与董事、监事、高级管理人员、所有研发人员以及管理、财务等各个岗位的核心人员均签订了《保密协议书》,采取了配方保密、专人保管等特殊方法,并通过岗位分离及权限设置,避免部分技术人员掌握全部核心技术内容,最大限度的降低核心技术泄密风险。
    6、投资规模扩张和研发投入增加导致盈利能力下降的风险
    随着公司所投项目不断增加,项目的逐步建成投产,公司投资规模不断加大,固定资产大幅增加将导致折旧成本相应上升;同时公司长期以来研发投入较大,如果公司产品研发不达预期,或公司市场开发工作进展不顺利,将会导致公司盈利能力下降的风险。
    公司将加强研发过程的管控并全力做好新市场开发,不断挖掘和发现新的客户,力争减少盈利能力下降的风险。同时公司也集约运行,从管理上挖掘潜力,把运行成本的上升控制到最小程度。
    7、投资项目无法实现预期收益的风险
    公司在对外投资决策过程中综合考虑了各方面的情况,为投资项目作了多方面的准备,但项目在实施过程中仍可能受到市场环境变化、国家产业政策变化、设备供应、产品质量管控、客户开发、产品市场销售等诸多因素的影响。投资项目不能顺利实施,或实施后由于市场开拓不力无法消化新增的产能,公司将会面临投资项目无法达到预期收益的风险。
    公司将组建专业项目团队,制定切实可行的项目实施方案,采取周密谨慎的办法组织实施,积极争取国家产业扶持政策,确保项目顺利实施并达到预期收益。
    三、重要事项进展情况及其影响和解决方案的分析说明
    √ 适用 □ 不适用
    1、公司高端光刻胶项目进展情况
    公司立项开展高端光刻胶的研发及产业化项目,根据项目进度,安排购买了用于ArF干法光刻胶开发
    的ASML-1400光刻机,用于ArF浸没式光刻胶开发的ASML XT 1900 Gi光刻机等核心设备,现两台设备已全部到厂。光刻机设备的到位有助于公司高端光刻胶研发项目的加速发展。
    2、公司合肥新阳第二生产基地建设项目进展
    12
    为进一步提升公司集成电路关键工艺化学材料的产能,公司设立合肥新阳第二生产基地项目,扩充公
    司现有集成电路关键工艺化学材料产品产能,自2020年11月项目奠基以来,厂房的建设施工进展顺利,按计划有序建设当中。同时公司向特定对象发行股票募集资金工作已完成,为第二生产基地建设提供充足的资金动力。
    3、再融资事项进展公司于2021年1月28日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意上海新阳半导体材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可〔2021〕195号),批复中证监会同意公司向特定对象发行股票的注册申请。目前公司定向增发事项已完成,为光刻胶及合肥新阳项目发展提供资金保障。
    公司2020年启动注册发行长三角G60科创走廊松江区首支“双创债”,并于2021年3月5日收到交易商
    协会出具的《接受注册通知书》(中市协注〔2021〕MTN127号),交易商协会决定接受公司中期票据注册。
    目前该事项正在顺利推进当中。
    4、为公司研发项目提供银行授信
    公司2021年1月22日第四届董事会第二十次会议,审议通过《关于向银行申请贷款授信额度的议案》,同意公司根据实际发展需要,向合作的商业银行申请总额不超过1.5亿元的综合授信(最终以银行实际审批的授信额度为准),用于公司流动资金贷款、开立银行承兑汇票等,授信期限为2年,授信期限内额度循环使用。
    重要事项概述 披露日期 临时报告披露网站查询索引
    上海新阳:关于 ASML-1400 光刻机进展
    暨签订《合作框架协议》的公告
    2021 年 01 月 05 日 巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)
    上海新阳:关于向银行申请授信额度的公告
    2021 年 01 月 22 日 巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)
    上海新阳:向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复的公告
    2021 年 01 月 29 日 巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)
    上海新阳:关于中期票据获准注册的公告
    2021 年 03 月 05 日 巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)
    上海新阳:关于 ASML-1400 光刻机进展的公告
    2021 年 03 月 08 日 巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)
    上海新阳:关于采购 ASML XT 1900 Gi型光刻机的公告
    2021 年 03 月 11 日 巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)股份回购的实施进展情况
    13
    □ 适用 √ 不适用采用集中竞价方式减持回购股份的实施进展情况
    □ 适用 √ 不适用
    四、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内超期未履行完毕的承诺事项
    √ 适用 □ 不适用
    承诺来源 承诺方 承诺类型 承诺内容 承诺时间 承诺期限 履行情况股权激励承诺收购报告书或权益变动报告书中所作承诺
    李昊、耿雷、孙国平、周明峰、陶月明、王海军、徐辉关于避免同业竞争的承诺本次交易完成后,本人及本人控制的企业不会直接或间接经营任何与上海新阳及其下属公司经营的业务构成竞争或可能构成竞争的业务,亦不会投资任何与上海新阳及其下属公司经营的业务构成或可能构成竞争的其他企业;
    如本人及本人控制的企业的现有业务或该等企
    业为进一步拓展业务范围,与上海新阳及其下属公司经营的业务产生竞争,则本人及本人控制的企业将采取停止经营产
    2013 年 04 月
    25 日长期截至本报告出具日,该承诺仍在履行过程中,承诺人无违反该承诺的情况
    14生竞争的业务的方式,或者采取将产生竞争的业务纳入上海
    新阳的方式,或者采取将产生竞争的业务转让给无关联关系
    第三方等合法方式,使本人及本人控制的企业不再从事与上海新阳主营业务相同或
    类似的业务,以避免同业竞争。
    资产重组时所作承诺首次公开发行或再融资时所作承诺
    王福祥、孙江燕实际控制人
    王福祥、孙江燕夫妇的其他承诺如股份公司及上海新阳电子化学有限公司因股份公司首次公开发行股票并在创业板上市前违反国家和地
    方外资管理、税收、社会保险及住房公积金等相关法律法规而被处罚的情形,则相关费用由本人全额承担。
    2010 年 07 月
    30 日长期截至本报告出具日,各承诺人均严格履行了上述承诺, 无违反承诺的情况。
    其他对公司中小股东所作承诺
    SIN YANG
    INDUSTRIES
    & TRADING
    PTE LTD;上关于避免同业竞争的承诺本公司目前未从事与上海新阳半导体材料股份
    2010 年 07 月
    30 日长期截至本报告出具日,各承诺人均严格履行了上述
    15海新晖资产管理有限公司;上海新科投资有限公司有限公司及其控股子公司相同或相似的业务,也未投资与上海新阳半导体材料股份有限公司及其控股子公司相同或相似业务的其他企业,不存在与上海新阳半导体材料股份有限公司及其控股子公司直接或间接同业竞争的情况。本公司将来也不直接或间接从事与上海新阳半导体材料股份有限公司及其控股子公司具有同业竞争或潜在同业竞争的业务;如
    从第三方获得的任何与上海新阳半导体材料股份有限公司及其控股子公司经营的业务有竞争或可能有竞
    争商业机会,则立即通知上海新阳半导体材料股
    份有限公司,承诺, 无违反承诺的情况。
    16并尽力将该商业机会让予上海新阳半导体材料股份有限公司。
    王福祥、孙江燕关于避免同业竞争的承诺本人及本人直系亲属目前未从事与上海新阳半导体材料股份有限公司及其控股子公司相同或
    相似的业务,也未投资与上海新阳半导体材料股份有限公司及其控股子公司相同或相似业务的其他企业,不存在与上海新阳半导体材料股份有限公司及其控股子公司直接或间接同业竞争的情况。本人及本人直系亲属将来也不直接或间接从事与上海新阳半导体材料股份有限公司及其控股子公司具有同业竞争或潜在同业竞争的业务;如从第三方获得的任
    2010 年 07 月
    30 日长期截至本报告出具日,各承诺人均严格履行了上述承诺, 无违反承诺的情况。
    17何与上海新阳半导体材料股份有限公司及其控股子公司经营的业务有竞争或可能有竞争商业机会,则立即通知上海新阳半导体材料股份有限公司,并尽力将该商业机会让予上海新阳半导体材料股份有限公司。
    承诺是否按时履行 是
    如承诺超期未履行完毕的,应当详细说明未完成履行的具体原因及下
    一步的工作计划不适用
    五、募集资金使用情况对照表
    √ 适用 □ 不适用
    单位:万元
    募集资金总额 29210.38 本季度投入募集资金总额 1669.87
    累计变更用途的募集资金总额 19210.38
    已累计投入募集资金总额 24134.35
    累计变更用途的募集资金总额比例 65.77%承诺投资项目和超募资金投向是否已变更项
    目(含部
    分变更)募集资金承诺投资总额调整后投资总
    额(1)本报告期投入金额截至期末累计投入金
    额(2)截至期末投资
    进度(3)
    =(2)/(1)项目达到预定可使用状态日期本报告期实现的效益截止报告期末累计实现的效益是否达到预计效益项目可行性是否发生重大变化承诺投资项目集成电路制造用
    300mm 硅片技术研发与产业化
    是 29210.38 10000 10000 100.00% -869.28 否 否
    193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化
    否 16000 1669.87
    12593.
    83
    78.71% -567.83
    -4504.6
    3
    否 否
    18项目
    永久补充流动资金 否
    3210.3
    8
    3210.3
    8
    100.00% 不适用 否
    承诺投资项目小计 -- 29210.38
    29210.
    38
    1669.87
    25804.
    21
    -- -- -567.83
    -5373.9
    -- --超募资金投向无
    合计 -- 29210.38
    29210.
    38
    1669.87
    25804.
    21
    -- -- -567.83
    -5373.9
    1
    -- --未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项目)项目尚未达到可使用状态。
    项目可行性发生重大变化的情况说明无
    超募资金的金额、用途及使用进展情况不适用募集资金投资项目实施地点变更情况不适用募集资金投资项目实施方式调整情况不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况适用以募集资金置换预先已投入募投项目的自有资金 10000.00 万元。该金额业经众华会计师事务所(特殊普通合伙)出具众会字(2016)第 3305 号《鉴证报告》鉴证。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因不适用尚未使用的募集资金用途及去向
    截至本期末,已变更用途的 50000000.00 元募集资金已作为注册资本自账号为 03003614556 的公司募集资金专项账户转入账号为 03003620278 的上海芯刻微公司募集资金专项账户,上海芯刻微公司募集资金专项账户中尚未使用的募集余额为 3448690.16 元,实际使用募集资金 46551309.84 元;已变更用途的 110000000.00 元募集资金,仍存于账号为 03003614556 的本公司募集资金专项账户,该账户中尚未使用的募集余额为 30612974.37 元,实际使用募集资金 79387025.63 元。上述两个专户中尚未使用的募集资金合计 34061664.53 元,累计产生利息收入 4532579.02 元,余额合计 38594243.55元。
    19募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况
    本报告中披露的关于集成电路制造用 300mm 硅片技术研发与产业化投资项目相关效益的计算截止日
    期为 2018 年 6 月 30 日,因公司已于 2018 年第二季度完成原计划投向上述项目的募集资金的用途变更事宜。本报告中披露的关于 193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目(上海芯刻微部分)相关效益的计算截止日期为 2020 年 9 月 30 日,主要系上海新阳本年转让芯刻微股权,所有与 ArF 干法光刻胶相关的资产、人员、合同权利义务等转移至上海新阳。未来芯刻微公司将不再参与 193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目。本报告期中披露的关于 193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目相关效益计算包含自有资金投入。
    六、预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损或者与上年同期相比发生重大变动的警示及原因说明
    □ 适用 √ 不适用
    七、违规对外担保情况
    □ 适用 √ 不适用公司报告期无违规对外担保情况。
    八、控股股东及其关联方对上市公司的非经营性占用资金情况
    □ 适用 √ 不适用公司报告期不存在控股股东及其关联方对上市公司的非经营性占用资金情况。
    九、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
    □ 适用 √ 不适用
    公司报告期内未发生接待调研、沟通、采访等活动。
    20
    第四节

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